Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列推出了全球最小的自保低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F包装，正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT与223包装元件相比，节省了85%的占板空间。

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虽然SOT23F扁平封装体积小，但散热性能优异ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这是最新的IntelliFET导电阻仅为5000m?，能使功耗保持在绝对极小值。

ZXMS6004FF将静电放电（ESD）、过压、过流、过温保护集成在高散热效率包装中，为部件本身和负载提供了完美的保护，有助于降低部件数量、印刷电路板尺寸和系统总成本，满足各种汽车和工业应用的需要。该设备的超小外观也使空间有限的应用首次集成到自保护中MOSFET。

该装置的连续额定电流为1A，且符合AECQ101标准，耐受600V负载突降瞬变。ZXMS6004FF逻辑电平输入为3.3V或5V，可通过微控制器输出直接驱动。