Diodes 公司推出了四个半桥MOSFET 封装减少了空间有限的应用中元件的数量和数量PCB尺寸大大简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。

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Diodes 亚太技术市场Diodes梁后权总监指出：“ZXMHC 元件为SO8包括两对互补N型和P型MOSFET，四个分立式可以替代SOT23封装的MOSFET或两个SO8 互补MOSFET 封装。对于现有不同类型的电机或其他感性负载驱动装置，这意味着至少可以节省一半PCB占板面积，同时大幅降低整体存货成本。”

ZXMHC3A01N8 和 ZXMHC3F381N8 两款30V 半桥装置适用于12V可为用户提供低直流风扇和逆变器应用RDS(ON)性能选择。行业第一个60V额定的ZXMHC6A07N8 和100V额定的 ZXMHC10A07N8分别适用于24V 直流和 48V 直流电机控制电路。