Diodes公司第一个采用晶圆级核心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管为智能手机和平板电脑的设计提供了微型设计DFN除了0603装置，还有一个选择。新设备可以Diodes中国代理商在一电路板占用面积，实现双功率密度。

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全新30V及0.2A SDM0230CSP采用肖特基二极管X3-WLCUS0603-3焊盘包装，热阻仅为261oC/W，比DFN0603包装低约一半，有效降低了开关、反向阻断和整流电路的功耗。

SDM0230CSP占地面积为0.18mm2.比行业标准采用DFN1006及SOD923包装的肖特基二极管节省了70%的电路板面积，非常适合高密度设计。此外，该设备的离板厚度为0.3mm，与其它二极管相比，薄25%有利于超薄便携式产品的设计。

肖特基二极管最大正向电压很低，0.2A正电流只有0.5V，加上在30V在反向电压下，漏电流一般低至1.5mA，能将功耗降到最低，从而延长电池寿命。