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Diodes虞凯行:8吋晶圆产能吃紧到明年H2

美国分离式组件(Discrete)大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出,由于车用电子、5G等市场需求相当强劲,使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底,并预期由于车用电子市场快速扩增,8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。
法人看好,由于达尔接单动能强劲,加上产能不断扩增,旗下小金鸡德微(3675)后续接下委外订单量能将持续放大,跟着达尔一同快速成长。

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车用电子及5G等终端应用,全面推升模拟IC、分离式组件市场需求,成为达尔后续接单动能大幅成长的主要关键。
虞凯行表示,车用电子市场大致可分为传统汽车及电动车,其中电动车需求相当强劲没错,不过占整体车用市场比例仍低,这波主要以传统汽车大幅电子化为市场需求的主轴。

虞凯行指出,由于传统汽车的仪表板、车用资通讯系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及节能需求的48V电池等需求,使模拟IC及分离式组件需求相当强劲,这市场需求就好比无底洞般吃掉大笔产能,即便全球IDM大厂及达尔都积极扩增相关产能也不够填补这块市场,且预期这波车用芯片缺货将会一路缺货到2024年。

另外,5G市场在全球各国政策推动下,使智能手机及基地台等终端市场不断扩增。虞凯行指出,达尔在当中以完整解决方案切入市场,订单亦相当强劲,且接单有望旺年底。

由于模拟IC、分离式组件主要以8吋晶圆及以下的晶圆尺寸量产,在车用电子、5G等终端市场需求强劲推动下,虞凯行预期,即便部分厂商将模拟IC转用12吋制程量产,但8吋晶圆量产仍是性价比最高的制程,且当前8吋晶圆设备几乎没有新供货商生产,产能扩增相当不易,因此预期全球8吋晶圆产能将会供给吃紧到2023年下半年。

达尔为因应后续市场需求将会强劲成长,先前已收购的德州仪器苏格兰厂及近期购并的安森美8吋厂,使自有产能可望持续放大,且未来不排除持续扩充现有厂区产能,以因应未来车用电子、5G庞大订单需求。

法人预期,由于达尔产能扩增,将有望让委外订单持续增加,长期承接达尔封测订单的德微将可望因此大啖车用电子及5G订单,使后续营运动能持续创高。

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