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DIODES在成都高新区设立封装测试生产基地

达尔科技(DIODES)7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技(成都)有限公司,是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。

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达迩科技成都成立于2010年12月,在今后几年项目总投资将分成数期在成都投资,建设表面贴装元器件及封装测试和半导体封测生产基地,员工最终将达到数千人,将成为达尔科技在中国最大的生产制造中心。根据计划,达迩科技成都公司近三年内将投入2亿美元建立生产基地,完成建设后,将拥有业界最先进的分立器件封测设备及工艺,产品主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车制造业。

达尔科技在分立、逻辑和模拟半导体市场上居全球领先地位,其主要客户包括苹果、三星、鸿海、广达和华硕等。2008年底,达尔科技经过对中国中西部主要城市的多次考察,最终决定在成都高新区设立其在中国的下一个长期战略基地。这是达尔科技在中国继上海之后开设的第二个主要生产基地。2010年10月15日,达尔科技与成都高新区管委会正式签署达尔科技封测项目投资合作协议。

达尔科技在密苏里州堪萨斯及英国曼彻斯特设有晶圆制造厂,产品主要包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护设备、针对特定功能的阵列、单门逻辑、以及和线性稳压器、放大器和比较器、霍尔效应传感器和温度传感器、电源管理设备等,广泛应用于iPhone、iPod、手机、智能手机、液晶电视、LED电视及电脑等产品之内。

DIODES公司被热门关注的产品(2024年2月22日)
PAM2301CAAB280
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
DESDA5V3L-7
TVS - 二极管
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
DDZ22D-7
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-123
AP1118D18L-13
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片)
DMN3032LFDB-7
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
封装:6-UDFN
PI74FCT16244ATAE
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:48-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
DMP2040USD-13
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
DMP2023UFDF-13
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:U-DFN2020-6(F 类)
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