Diodes公司推出有助于节省空间的公司DFN第一批3020封装分立式产品系列MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件。这些双DFN3020 MOSFET电学性能和较大SOT23包装设备可以取代两个独立的设备SOT23封装MOSFET，节省70%的电路板空间。

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DFN3020 MOSFET该系列占地面积仅为6平方mm，离板高度为0.8mm，比较适用SOT23或TSOP-6包装设备低40%，适用于空间有限、体积小的消费电子产品负载开关或升压转换电路，如平板电脑或上网簿。这款互补型DFN3020 MOSFET也可用作半桥 (half bridge) 驱动工业应用中的电机负载。

这些MOSFET环境热阻的结点 (ROJADiodes公司) 为83ºC/W，功耗可连续保持在2.4W工作温度也低于高水平SOT23封装MOSFET有助于提高可靠性。

ZXMN2AMC (双20V N沟道)、ZXMN3AMC (双30V N沟道) 及ZXMC3AMC (互补30V) DFN3020封装MOSFET供应已经开始。可以浏览关于产品的进一步数据www.diodes.com。