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Diodes 公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度

Diodes公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出 NPN 与 PNP 功率双极晶体管,采用小尺寸封装 (3.3mm x 3.3mm),可为需要高达 100V 与 3A 的应用提供更高的功率密度。新款 NPN 与 PNP 晶体管的尺寸较小,可在闸极驱动功率 MOSFET 与 IGBT、线性 DC-DC 降压稳压器、PNP LDO 及负载开关电路,提供更高的功率密度设计。

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DXTN07xxxxFG (NPN) 与 DXTP07xxxxFG (PNP) 系列以工业级消费性市场为目标,范围涵盖 25V 至 100V VCEO;同时具备 2W 总功率消耗及最高 +175°C 额定作业温度。新款晶体管外壳采用小型 PowerDI3333 表面黏着封装,尺寸仅 3.3mm x 3.3mm x 0.8mm,占用 PCB 的空间比传统 SOT223 少 70%,以散热效率更高的封装提供类似的功率消耗。

PowerDI3333 封装具有可润湿侧翼 (wettable flank),可提高 PCB 传输速率,促进焊接点的高速自动光学检查 (AOI),因此无需使用 X 光检查。

全系列 DXTN07xxxxFG 与 DXTP07xxxxFG 装置将于 2019 年第 1 季底通过汽车认证后,开始供应样品。

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ZXTR2012FF-7
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SOT-23-3 扁平引线
FL2450032
晶体
封装:4-SMD,无引线
ZR40401R25STZ
电源管理IC - 电压基准
产品封装:E-Line-3
BZT52C36-7-F-79
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-123
DMPH6023SK3-13
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-252,(D-Pak)
BZX84C3V0W-7
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SC-70,SOT-323
DMP510DL-13
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:SOT-23-3
DMN2400UFB-7
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:3-X1DFN1006
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