
工业计算机在制造上必须适用于多种用途,包括自动化、POS、马达控制、显示器及测试/测量产品应用,通常是由单板计算机及背板组成,可共享基本设计需求,须为已安装电子组件提供受控制的环境,以适用于严苛的使用环境和条件。选择电子组件时,是根据其较一般商业组件所能承受之更高及更低作业温度而定。Diodes提供广泛的高效能接口产品及电源产品,符合-40℃至85℃的工业温度范围。
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
封装:SOT-363
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:PowerDI1015-16
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:SOT-23-3
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
封装:SOT-23-3
晶体,振荡器,谐振器 > 晶体
封装:4-SMD(2x1.6)
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:PowerDI 5
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
封装:8-SO-EP
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-252-3